HL-3DM 系列
工业级拍照式三维扫描仪(Holon-3DM系列) 采用进口镜头、进口工业相机、稳定的光栅芯片 ，完善的外观工业设计
专利（证书号第1595560号）
1、扫描点间距可达0.01mm,高度数据还原
2、扫描精度高：≤±0.01mm
3、外差法多频相移：
4、13向编码校准技术：提高扫描精度
5、标志点全自动拼接
6、精密件专用多维度旋转拼接台
工业级拍照三维扫描仪Holon-3DM系列 产品特点
专利（证书号第1595560号）
1、扫描点间距可达0.01mm,高度数据还原
2、扫描精度高：≤±0.01mm
3、外差法多频相移：均匀条纹投射，点云数据精度高、无噪音数据
4、13向编码校准技术：消除镜头畸变误差、提高扫描精度
5、标志点全自动拼接；智能生成单层点云数据
6、扫描范围可以扫描物件大小调节，适应多种工件要求
7、精密件专用多维度旋转拼接台（支架）
8、多模式扫描，易调节，适用多种工件要求
●国内首创纳米三维测量技术
★拥有三维扫描与三维检测核心技术，可以根据客户需求，定做产品，例如
精密物件三维扫描仪：
用于手机及精密电子元器件的三维逆向与三维检测
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规格参数 | Product parameters
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产品型号
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HL-3DM（双目）
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HL-3DM+ （四目）
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扫描方式
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非接触式三维扫描（拍照式三维扫描）
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投影、光栅技术
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微结构光投影、外插法多频相移技术
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校准技术
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环形编码校准
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单幅扫描范围（mm）
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独立模式
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100×75
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100×75
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○
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50×40
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调节模式
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400×300
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400×300
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200×150
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200×150
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50×40
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30×20
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单幅测量精度（mm）
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±0.01
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单面扫描时间（S）
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＜5，＜3
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拼接方式
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全自动智能拼接，手动特征拼接
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可扫描物体范围（mm）
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30~500
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平均采样点距（mm）
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0.04-0.47
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0.01-0.47
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工业三维摄影测量
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支持工业三维摄影测量拼接工程坐标点文件导入
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工业相机
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分辨率（像素）
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131万像素（可根据客户需求，升级为200万，300万或500万像素）
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相机角度（度）
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18度，27度，32.5度
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产地
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中国
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工业镜头（mm）
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8，12，16，25，35（根据型号配置）
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校准单元
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操作架
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便携式三脚架
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数据输出格式
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ASC，STL，PLY, IGES
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光源、能量（W）
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标准 100 W卤素灯；LED 50 W 高能LED（White）；高能灯 (HPL) 250 W 卤素灯
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适用领域
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精密模具、3C产品、电子元器件、珠宝设计、电子接插件等，逆向工程、三维检测
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工作温度、电源
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0～40℃、100～240V AC
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扫描装置
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系统尺寸（mm）
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580x190x180
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系统重量（kg）
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3.0KG
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3.5KG
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应用行业| Application industry
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●汽车交通 ●航空航天 ●风力电力 ●电子电器
●模具行业 ●雕刻行业 ●陶瓷卫浴 ●鞋模 鞋楦
●玩具动漫 ●教学应用 ●医学整形 ●人体相关
●文物考古 |
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